SMT的基本工藝構成要素
來源:
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作者:pmo6130ed
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發布時間: 2019-05-29
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點膠：所用設備為點膠機，置于SMT生產線的*前端或檢查設備的后面。 主要是將膠水滴到PCB的的固定位置上，將元器件固定到PCB板上。 點膠（或絲印）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢查 --> 返修。
點膠：所用設備為點膠機（絲網印刷機），置于SMT生產線的*前端。其作用是將貼片膠或焊膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。
貼裝：所用設備為貼片機，置于SMT生產線中絲印機的后面。其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
回流焊接：所用設備為回流焊爐，置于SMT生產線中貼片機的后面。其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
固化：所用設備為固化爐，置于SMT生產線中貼片機的后面。其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
清洗：所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。
檢查：所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢查 （AOI）、X-RAY檢查系統、功能測試儀等。位置根據檢查的需要，可以配置在生產線合適的地方。其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢查。
返修：所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。其作用是對檢查出現故障的PCB板進行返工。